台积电2nm工艺技术革新 将进一步与对手拉开差距

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台积电是目前芯片产业技术最先进的制造商,目前的7nm工艺芯片都是由台积电代工生产,继7nm之后,5nm工艺也于2020年第一季度投产,苹果的A14处理器将首发5nm。而在5nm工艺后,台积电下一步的工艺研发重点就将会落在更先进的3nm和2nm工艺。

台积电2nm工艺技术革新 将进一步与对手拉开差距

在7月16日的二季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家透露,他们3nm工艺的研发正在按计划推进,仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),计划在明年风险试产,2022年下半年大规模投产。

外媒援引产业链消息人士的透露报道称,台积电2nm工艺的研发进展超出预期,快于他们的计划。并且台积电2nm工艺将不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术,而会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。

台积电2nm工艺技术革新 将进一步与对手拉开差距

台积电制程每前进一个世代,产品速度效能增加30%至40%,功耗可以降低20%至30%。而他的对手三星预计年底才投入5纳米制程,落后最少一年,而随着台积电在3nm甚至是2nm技术的成熟,将进一步扩大与三星的差距。