英特尔公布存储设备路线图:144层闪存与傲腾两开花

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在英特尔的架构日上,除了CPU与显卡之外,英特尔也在现场介绍了未来将会推出的各种新产品,其中也包括了英特尔的存储设备领域的未来。根据英特尔所展示的路线图,未来英特尔的存储设备将会来到144层,比目前位容量比业界标准提升50%。

英特尔公布存储设备路线图:144层闪存与傲腾两开花

英特尔称通过最新的研发,目前闪存的容量堆叠已经来到了144层,而主流的则是96层,目前最先进的闪存堆叠是120层,也就是说英特尔的144层的位容量比业界标准提升50%,当然在闪存材质上则采用了QLC而不是TLC。不过英特尔也表示虽然目前已经成功研发144层闪存,但是落实到具体的产品,还需要等到年底或者明年初才可以。

英特尔公布存储设备路线图:144层闪存与傲腾两开花

此外英特尔的另外一个杀手锏就是3D XPoint闪存以及采用这项产品的傲腾内存,英特尔表示今年将会推出第二代的3D XPoint闪存,基于它的傲腾SSD能提供百万IOPS的性能,远远超过目前的主流以及旗舰SSD,可以说傲腾是成为内存与传统SSD之家的不二之选。而英特尔也推出了全新的傲腾200系列可持久性内存,单条容量最高可以达到512GB,通过6通道与6条内存混搭,也就是说最高可以拥有6条傲腾内存,从而提供3TB的容量。可以说傲腾内存的出现能够让英特尔未来开始陆续取代内存的作用,实现数据的常驻化存储。

虽然和Xe架构显卡相比,英特尔的存储部分关注度没这么大,但是英特尔还是希望能够在存储部分下苦功夫的。